电路板（线路板）清除、PCBA电路板清除、波峰焊助焊剂、SMT锡膏助焊剂电路板清除还是免洗是许多制造厂商面对的一个选项和纠葛问题！电路板经过DIP波峰焊助焊剂展开焊，做成后有助焊剂的残余物，SMT锡膏焊做成后有锡膏助焊机的残余物，否必须清除除去是我们业内人士在对产品展开定位的时候必须作出的一个自由选择和要求，同时在DIP、SMT后还有一些修复和后焊件的焊所用于的锡线某种程度也残余助焊剂，否能超过产品的技术拒绝，需要保有或者必须清理。首先我们来认识一下助焊剂，无论是液态的波峰焊助焊剂，还是作为膏体状的SMT锡膏助焊剂。助焊剂的构成都是由松香树脂、活性剂（所谓活性剂是有机酸或有机酸的盐类）再加等等添加剂和助剂而构成助焊剂。这个包含，我们不难看出，助焊剂本身是具备腐蚀性的，从助焊剂的功用来说：A、必须除去焊面的水解层，洗手焊表面；B、实活化金属表面；C、减少熔融焊料的表面张力，构成圆润的金属焊点；D、维持残留物要有一定的稳定性和可信状态构成保护层，以免有机酸和有机酸的盐类在焊接后展现出曾为大的腐蚀性和破坏性。

通俗的说道，我们必须助焊剂的腐蚀性，因为金属表面都有可能某种程度的金属水解膜和水解层，必须助焊剂的腐蚀性功能清理水解层，才能提升焊面的可焊性。既期望助焊剂在焊前反映出有有机酸和有机酸盐类的腐蚀性，也就是助焊剂的活性，又期望在焊接后需要不展现出它的破坏性和危害的一面，这是一种十分理想的状态。

各材料厂商和制造商都会为这种理想状态而希望，但现实的产品中，某种程度都有可能经常出现焊接后残留物的生锈有可能，只是依据产品定位的标准，符合标准的测试和界定必须，而订为免洗或清除工艺。我们可以非常简单的概括助焊剂的生锈是意味著的，不生锈是比较的。

是以什么样的一个界定指标和标准来分化，必须清除还是不清除，只在否符合产品的技术必须。最典型的测试方式是铜镜试验和表面绝缘电阻，尤其是经过高温高湿后的表面绝缘电阻。以另外一个视角我们来看产品本身，我们如何面临电路板组件产品的技术拒绝强弱，如果电路板组件必须有十分完善的技术拒绝和很高的可靠性，以现行的标准测试，用于现有的助焊剂和锡膏而没能确保可靠性的指标，就必需用清除的方式将助焊剂和锡膏残余清理，防止未来产生的电化学迁入和生锈。

如果产品的技术拒绝，以现行的助焊剂和锡膏符合适当的测试指标和产品技术拒绝，就不必须展开清除。在多年前，我们的许多电路板还有后焊件和修复的工序拒绝，不会用于到有助焊剂芯的锡线展开操作者，在板面焊点周边集中体现了助焊剂的残余，为了外观的必须，有些厂商用洗板水或者溶剂型清洗剂展开人工刷洗和局部处置，这种方式大部分情况都没能将助焊剂的残留物清除掉，只是将集中于在焊点周边的堆积物，把它铺展到更大的面积，表面上符合了视觉美观的必须而已，确实助焊剂有可能产生的风险未需要获得完全的清理和解决问题。

综合以上观点，电路板上波峰焊助焊剂的残余、锡膏助焊剂的残余、后焊件锡线焊的残余以及修复所用的焊膏等等残留物否能符合电路板组件的技术必须，必须厂商对所用于的材料展开全面规范的检测，如能超过技术指标和可靠性，就不必须展开清除，如没能超过，最简单、最可信的方式就是将电路板组件展开全面清除，完全除去残留物带给的有利影响和风险。

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